世運電路上半年凈利潤同比增長近5成 鑄造全球新能源汽車PCB領域領先地位
8月30日,世運電路(603920)發布2023年半年度報告。公司上半年實現營業收入億元;實現歸母凈利潤億元,同比增長%。基本每股收益為元。
(相關資料圖)
世運電路是一家年產能超過500萬平方米、年銷售超過40億元的大型電路板制造企業。公司集研發、生產和銷售為一體,專業生產雙面板、多高層板、HDI、軟板、軟硬結合板、金屬基板等線路板,產品廣泛應用到不同的領域,包括汽車、工業、消費、電腦及周邊產品、通訊和醫療類產品等。
持續開拓國內外新客戶
今年上半年,公司盈利大幅增長的原因,主要系產品結構持續優化,高附加值產品比重增加,產品平均單價提高,使公司毛利潤進一步提升;同時,公司海外銷售占比較高,收入大部分以美元結算,上半年尤其是第二季度,公司匯兌收益有一定增加;此外,上半年部分主要原材料市場價格出現不同程度下降,使公司單位產品成本同比下降。
報告期內,世運電路市場營銷中心積極拓展海外市場,一方面挖潛現有客戶需求,通過引入新產品、新料號,不斷優化公司產品結構,另一方面持續開拓新客戶,成功通過了三星(Samsung)等客戶的認證。另外,公司前期取得認證的客戶中,夏普(SHARP)、柯尼卡美能達(KonicaMinolta)、安費諾(Amphenol)等客戶的產品已經實現量產。
憑借海外新能源汽車PCB領域的先發優勢,世運電路進一步延伸布局國內新能源PCB市場,目前已經取得一定的成效。報告期公司積極導入國內汽車終端客戶,其中蔚來智能座艙項目獲得定點及進入量產供應,自動駕駛項目獲得定點,理想自動駕駛和車身域控制器項目已獲定點,上汽本田車載通信模組項目已獲定點,上述客戶均處于新產品導入階段。公司還通過百度自動駕駛認證,積極發展自動駕駛PCB市場。
此外,公司繼續加深與存量客戶的業務合作,報告期內公司與廣汽集團旗下汽車零部件公司在車身域控制器及智能座艙域控制器已經實現量產;在去年成為長城汽車集團旗下汽車零部件公司的重要供應商合作伙伴后,雙方保持緊密合作,報告期內新能源汽車的電機控制板、驅動板、集成板、電機、電控系統相關電路板已經量產,正在積極導入動力電池和儲能電池產品;與小鵬汽車的合作進一步加深,智能座艙域控制器和三電項目已經實現量產。
截止報告期末,世運電路已實現對特斯拉(Tesla)、寶馬(BMW)、大眾(Volkswagen)、保時捷(Porsche)、克萊斯勒(Chrysler)、奔馳(Benz)、小鵬、廣汽、長城等品牌新能源汽車的供貨。未來,在新能源汽車業務方面,公司將繼續導入新客戶、新車型、新產品,持續提高技術和產能的匹配度,鑄造公司在全球新能源汽車PCB領域的領先地位。
目前,公司已在汽車電子、消費電子、工業控制等領域與部分國內一線品牌客戶開展技術交流和新產品研發驗證,部分前期開發的產品已經實現量產。未來,公司將以新能源汽車作為國內市場的著力點,努力抓住國內市場的發展機遇,走國內市場、海外市場雙輪驅動的市場路線。
研發力度加大新產品開發取得成果
上半年,世運電路的研發投入為萬元,占營收比重為%;公司新增了32項實用新型專利,3項發明專利,累計擁有89項實用新型專利,26項發明專利。
在重點研發項目上,公在研項目“PCB制造中機械鉆孔路徑優化”和“PCB外觀視覺檢查的算法提升并導入AI人工智能技術”進入后期驗證和驗收階段。
另外,為更好地把握市場趨勢并抓住發展機遇,公司產學研平臺世拓電子與鵬城實驗室姜明博士、王偉博士簽訂專家顧問協議,兩位博士將在自動駕駛、大算力服務器、通信組件等核心領域相關PCB的研發創新給予公司技術支持,同時也作為公司與鵬城實驗室的溝通橋梁,借助鵬城實驗室強大的測試能力,對相關前沿的技術進行測試驗證。
基于技術、生產、市場團隊的共同努力,世運電路在新產品量產方面取得一定的成果。其中,汽車用高頻高速3階、4階HDIPCB和HDI軟硬結合板實現量產,主要應用于美國和韓國知名汽車品牌汽車駕駛輔助系統、自動駕駛高速數據運算、通訊系統和物聯網相關設備等;耐離子遷移電高壓厚銅PCB實現量產,可應用于新能源汽車能量管理系統和高壓充電樁等。這標志著公司汽車用PCB產品已進入高質高技術汽車核心領域,進一步鞏固和增強公司在新能源汽車領域的競爭優勢。
同時,公司開拓的高頻高速高層高階PCB業務取得進展,云端數據中心、AI大算力模組、邊緣計算等高多層超低損PCB已實現量產,目前最高量產層數為24層,28層產品也已經具備制造能力,并且在高多層PCB制作中成功應用了精密HDI和傳統高多層混壓技術、超準層間對位偏差管控技術、高精準背鉆技術、高速高頻信號特性和損耗控制技術等。
此外,公司技改項目實現新產品開發和小批量量產能力。包括:汽車用高散熱埋銅塊HDIPCB、高頻高速汽車遠程雷達PCB、汽車輔助駕駛和自動駕駛77GHz毫米波雷達和4D高精度毫米波雷達PCB、5G通訊路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新產品正在打樣或小批量供貨,新產品的成功開發繼續為開拓市場,向實現一站式高端線路板端對端解決方案服務的目標奮進。
穩步推進新增產能規劃
半年報顯示,為了進一步滿足客戶需求,提升整體產能,公司于2020年籌劃了年產300萬平方米線路板新建項目。項目分三期開發,其中項目一期為公司發行可轉換公司債券的募投項目,已與2022年4月投產,產能穩步爬坡,后續公司將細致做好項目的運營及成本管控等工作,加快產能的釋放,努力縮短項目實現盈利的周期。
2022年8月,世運電路披露定增預案,擬定增募資不超過億元,主要用于年產300萬平方米線路板新建項目的二期,以及多層板技術升級項目及補充流動資金。該項目達產后,公司將新增雙面板、多層板、HDI板年產能150萬平方米。
今年5月,中國證監會對世運電路此項定增計劃作出了批復,同意此次定增的注冊申請。就在近期,世運電路董事會、股東大會相繼通過了關于延長2022年度向特定對象發行股票股東大會決議有效期及授權有效期的議案,以確保上述定增事宜的順利推進。
后續的項目三期,世運電路將按照客戶訂單需求推進。在項目整體達產后,公司鶴山本部的產能將提升至700萬平方米。
(文章來源:證券時報·e公司)
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