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近日，博敏電子（603936.SH）發布2023年中報，上半年公司營收為15.13億元，歸母凈利潤為0.72億元。2023年以來，外部宏觀環境波動、通脹與通縮并存等因素使PCB行業內企業普遍承壓。據了解，在此環境下，博敏電子高度保持戰略定力，錨定主營業務不動搖，將“PCB+”業務模式持續向高質量、高價值領域延伸，在加速推進項目建設夯實長期增長動能的同時，更積極布局創新業務。一系列舉措也快速反應到了公司業績上，數據顯示，其二季度營收環比增長超30%，而扣非后歸母凈利潤更環比增長180%以上，顯現出強勁業績彈性。

(資料圖片)

技術為核

專利授權數位居行業前列

作為國內領先PCB供應商，博敏電子深耕PCB領域近三十年，系國家高新技術企業。據了解，其主要產品為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板和其他特殊規格板，并輻射新能源（含汽車電子）、數據/通訊、智能終端、工業安防及其他四大核心賽道。長年來，公司以PCB為內核，橫向和縱向進行業務延伸（PCB+），并持續加大定制化電子器件、模塊化產品、微芯器件等高附加值產品的研發與開拓力度，構建了“主營業務+創新業務”模式。

今年以來，公司聚焦5G通信、大功率新能源、服務器、陶瓷襯板、IC載板、高階MiniLED 等領域進行高強度研發活動，共計投入研發費用6392.20萬元，加速推進科研成果產業化落地。而為保持技術先進性，公司不斷豐富自身專利布局，報告期內已獲授權專利280項，其中發明專利97項、實用新型專利174項，專利授權數量位居行業前列，技術“護城河”愈發牢固。

聚焦核心賽道

主營業務行穩致遠

在豐富技術儲備加持下，博敏電子各項業務得以高效推進。主營業務方面，新能源領域（含汽車電子）為公司重點布局賽道，上半年該領域下游應用占比接近40%。報告期內，公司新老客戶同步推進，成功中標國內頭部與海外客戶儲能類訂單，未來隨著該領域頭部客戶業務體量增長，公司有望進一步獲得增量訂單。此外，博敏電子緊抓汽車電氣化、智能化和網聯化發展進程，依托先進技術和穩定產品質量，已與多家造車新勢力、海外車企和汽車供應鏈客戶建立穩定的合作關系，為后續增長注入強大動能。

在數據/通訊領域，公司積極布局服務器、數連產品等高景氣細分賽道，并定位高端服務器用板，其配套的100G/400G數連印制板已在市場上獲得小批量應用。而為把握AI算力模型帶來的發展良機，公司正密切關注下一代服務器計算平臺/EGS和800G交換機商用落地進程，積極推進相關研發和生產工作。不僅如此，公司更憑借拳頭產品之一的高頻高速板迅速打開了東南亞市場，并有望借助東南亞市場通信基建需求的持續增長，打造海外業務的全新增長點。

在智能終端領域，公司不斷優化產品結構，消費類電子ODM客戶市場份額得到顯著提升，并在品牌終端客戶方面取得突破。公司表示，隨著下半年該模塊業務的放量，主打高端HDI產品的江蘇二期智能工廠將有效滿足客戶后續批量供應需求，進而夯實自身在HDI高端產品的市場優勢地位。

靜待花開

創新業務有望加速放量

近年來，新能源車、光伏、儲能等新興領域發展迅猛，而Chiplet等先進封裝技術更拉動了封裝載板需求，國產替代增量市場空間顯現。對此，博敏電子緊抓國產替代歷史性機遇，依托主營業務在規模、技術和客戶等方面優勢，前瞻性布局陶瓷襯板、封裝載板等創新業務。

以陶瓷襯板為例，公司擁有國際領先的AMB工藝技術和生產流程，相關產品已在軌交、工業級、車規級等領域取得認證。上半年，公司加速開拓新客戶并斬獲訂單，預計下半年將陸續生產交付。產能方面，公司AMB陶瓷襯板處于國內前列，一期產能為8萬張/月。為滿足下游旺盛需求，公司配合客戶進行擴產，預計今年有望達15-20萬張/月的產能規模。另一方面，根據公司年初與合肥經開區簽署的《博敏IC封裝載板產業基地項目戰略合作協議》顯示，其陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目全部建成達產后，陶瓷襯板產能預計實現30萬張/月。由此可見，后續陶瓷襯板業務有望加速放量，公司借此或將打造全新業績增長極。

據調研機構Prismark預估，2024年起PCB市場規模將恢復逐年增長，且2022-2027年年均復合增速達3.8%，頗具市場前景。未來，伴隨PCB需求端改善，以及行業景氣度回升，博敏電子有望憑借先進技術、主營業務的穩扎穩打，特別是創新業務的快速放量，率先受益于行業復蘇，進而迸發出更大成長潛能。

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