本報記者 劉 歡

(資料圖)

同花順iFinD數據顯示，截至8月29日，已有8家半導體封測企業發布半年報，其中6家上半年凈利潤同比下滑，包括3家虧損。

具體來看，半年報顯示，華天科技上半年實現營業收入50.89億元，同比下降18.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6287.86萬元，同比下降87.77%。長電科技實現營業收入121.73億元，同比下降21.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.96億元，同比下降67.89%。晶方科技實現營業收入約4.82億元，同比下降22.34%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7661.14萬元，同比下降59.89%。

對于業績下降的原因，某封測上市公司相關負責人告訴《證券日報》記者：“主要還是全球終端市場需求疲軟，半導體行業處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，公司訂單不飽滿，產能利用率不足，從而導致盈利下滑。”

根據WSTS發布的最新數據，今年上半年全球半導體市場銷售額同比下滑19.3%，預計2023年全球半導體市場規模將下降10.3%。

雖然全球半導體產業銷售仍顯疲軟，但從今年3月份開始，半導體產業月度銷售額觸底回升，今年二季度銷售額環比一季度增長4.7%。

從已經發布半年報的上市公司二季度凈利潤情況來看，也顯現出業績回暖跡象。同花順iFinD數據顯示，長電科技、頎中科技、匯成股份今年第二季度分別實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.86億元、9160.91萬元和5574.11萬元，環比分別增長250.83%、199.25%和111.93%。華天科技第二季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.69億元，一季度為-1.06億元，環比實現扭虧。

上述負責人向記者表示：“進入二季度后，隨著半導體行業逐步回暖，公司的訂單也逐步恢復。”

“經歷了近兩年的下行周期，封測企業庫存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段。”有不愿具名的券商分析師在接受記者采訪時表示。

“預計從第三季度開始，隨著更多的IC設計公司復蘇，去庫存完成結合新應用發力，國內工廠和國外工廠產能利用率將先后恢復，第三季度到第四季度將達到較為健康的狀態。從產業趨勢上看，涉及汽車電子業務以及具有先進封裝能力的廠商在此輪復蘇中將更具優勢。”上述分析師向記者表示。

先進封裝技術相比傳統封裝技術，能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案。目前，行業內已先后出現了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先進封裝技術。

全聯并購公會信用管理委員會專家安光勇對《證券日報》記者表示：“先進封裝技術在集成電路行業中具有重要地位，因為其可以提升芯片性能和功能密度。隨著5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等應用場景的快速興起，對高性能、高能效芯片的需求增加，為先進封裝技術提供了發展空間。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。”

根據Yole預測，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續增加。預計到2026年，全球封測市場規模將達到921億美元，先進封裝市場規模將達到459億美元，約占據封測市場50%的份額。

在此背景下，封測上市公司加快布局先進封裝。以華天科技為例，今年3月份，公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的建設，項目建設期5年，預計項目達產后每年實現營業收入12.61億元，實現凈利潤2.66億元。

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