記者張賽男實習生漆慧琳上海報道

【資料圖】

截至8月24日，A股半導體板塊97家公司中，已有57家公布了半年報或業績預告。總的來看，晶圓代工、芯片設計、封測等多個環節業績慘淡，只有設備環節的業績較為堅挺。

具體而言，已公布業績的57家半導體公司中，31家出現凈利潤下滑，降幅最大的在3倍以上。另有9家公司出現首虧，包括芯片設計、封測環節，不乏士蘭微（600460）、通富微電（002156）這樣的龍頭。

原因方面，終端市場產品需求下降是主因。不少公司坦言，半導體行業仍處于下行周期。

“從下游應用端看，汽車電子市場發展迅猛，但汽車應用在集成電路市場中占比還不高；與此同時，計算機與通信仍是主要拉動力，而計算機市場處于飽和乃至部分萎縮狀態，以智能手機為代表的通信市場進入調整期，庫存高企。上述情況導致集成電路行業景氣度下降，2022年第二季度開始集成電路銷售額增速逐季下滑。”通富微電在近期的一次機構調研中如是說。

這基本解釋了半導體行業當前境況的成因。

對于未來的判斷，不少業內人士仍然表示不甚明朗。不過，近期已經有一些積極因素顯現，包括行業去庫存的進度、下半年將迎來消費電子傳統旺季等。有產業鏈公司和機構人士分析，2024年或將看到行業轉好。整體業績慘淡

今年上半年，已公布業績的57家半導體公司中有40家出現業績下滑或虧損，該比例高達7成。去年同期，同樣是這57家公司，業績下滑的數量為22家，下滑比例不到4成。今年一季度，下滑的公司數量為41家。如此來看，今年二季度行業并未出現明顯反彈。

從產業鏈環節來看，行業周期下行的影響波及到多個環節。比如，9家首虧企業中就包括士蘭微(600460.SH)、普冉股份(688766.SH)、全志科技(300458.SZ)、上海貝嶺(600171.SH)、匯頂科技(603160.SH)等設計企業，還有封測企業通富微電(002156.SZ)，材料供應商中晶科技(003026.SZ)、光華科技(002741.SZ)等。

士蘭微上半年凈利潤虧損5037萬元，除了持有的股票等金融資產價格下跌，行業下行是主要原因。“報告期內，下游普通消費電子市場景氣度相對較低，造成公司部分消費類產品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。”士蘭微表示。

士蘭微的虧損是當下芯片設計企業境況的縮影。無獨有偶，多家設計企業上半年業績仍在下滑狀態。

韋爾股份(603501.SH)在去年業績大幅下滑引發全市場關注后，今年上半年雖盈利，但延續下滑態勢。公司上半年實現營業收入88.58億元，較上年同期減少19.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.53億元，同比下降93.25%；實現扣非凈利潤-7896.13萬元，同比下降105.44%。

韋爾股份稱，與2022年上半年相比，以手機為代表的消費電子市場整體表現低迷，終端市場需求不及預期，產品銷售價格承壓，導致公司營收和毛利率較去年同期均有所下降。

此外，捷捷微電(300623.SZ)、卓勝微(300782.SZ)、兆易創新(603986.SH)、晶晨股份(688099.SH)、北京君正(300223.SZ)等芯片設計企業上半年凈利潤降幅均在50%以上。可以說，設計環節的半導體企業幾乎無一幸免。

幾大封測龍頭也出現了業績大幅下跌，除通富微電出現首虧之外，長電科技(600584.SH)預計上半年凈利潤約4.5億元-5.5億元，減少71.08%-64.65%。華天科技(002185.SZ)預計實現凈利潤5000萬元-7000萬元，下滑86.38%-90.27%。晶方科技(603005.SH)預計實現凈利潤7000萬元-8000萬元，同比減少58.11%-63.35%。公司均表示行業處于下行周期，導致訂單減少，產能利用率降低。

下滑進一步傳導至上游晶圓代工環節。中芯國際和華虹半導體發布的第二季度業績報告顯示，毛利同比下滑。

中芯國際第二季的銷售收入為15.6億美元，同比下降18.0%，環比增長6.7%；毛利為3.165億美元，同比下降57.8%，環比增長3.9%。華虹半導體第二季度銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環比持平；毛利1.75億美元，同比下滑16.2%，環比下滑13.4%。積極因素在顯現

在一片慘淡中，仍然有細分環節——半導體設備一枝獨秀。

北方華創(002371.SZ)預計上半年實現凈利潤約16.7億元-19.3億元，同比增長121.3%-155.76%；晶盛機電(300316.SZ)上半年實現凈利22.06億元，同比增長82.78%；中微公司(688012.SH)預計實現凈利潤約9.8億元-10.3億元，同比增加109.49%-120.18%。

此前的報道多次提到，隨著半導體供應鏈的國產化將繼續深入推進，其中，半導體設備及零部件、材料等增長較為穩定，背后的動力主要是晶圓廠擴產和國產化導入需求。但市場人士提示，需要注意設備這個偏上游環節存在的滯后性因素。

回到全局，盡管上半年半導體行業業績并不如人意，但有一些積極因素在顯現。

一方面，行業去庫存加快。

韋爾股份表示，2023年上半年末公司庫存金額較上年末減少約4.2億美元，較上年末減少超20%。

來自匯頂科技的數據顯示，第一季度存貨資產減值損失1.4億元，第二季度存貨資產減值損失3286萬元左右，存貨資產減值損失的趨勢得到明顯改善。公司稱上半年采取措施加快去庫存的進度，預計減少7.5億元左右，2023年下半年度不存在大額計提存貨跌價準備的情況。

但去庫存對整個行業來說都任重道遠。普冉股份就表示，2023年上半年，由于整體消費需求仍然較弱，且下游渠道庫存尚在逐步消化的過程中，公司存貨周轉率下降。

另一方面，二季度市場需求相較于一季度有好轉跡象。

一家半導體材料企業在受訪時表示，“目前還處在低迷期，但從當前情況看有所回升，主要是因為市場消費動力回來了。”

進一步地，如果對比一二季度的業績數據，至少從中芯國際和華虹半導體兩大晶圓巨頭來看，二季度環比也有了明顯的回升。全志科技也表示，公司二季度營收環比增長了83%。

但對于未來的預判，市場仍然謹慎，不再大喊“拐點”的到來。一家芯片設計就下半年的行業走勢對記者坦言，“目前還不明朗，頭部企業對此亦存在分歧，本公司也無法做出準確預期。”

可達成共識的是，當下已在行業底部或接近底部。

有研硅((688432.SH)在近期的投資者交流中表示，“公司對當前半導體行業的形勢有充分的認識，對行業的調整有一定預期和準備。從目前來看，半導體行業可能已經接近底部，但持續時間尚不好判斷，整個行業需求的恢復速度和周期仍需進一步觀察。”

立昂微近期也表示，“半導體行業的底部開始顯現。特別是今年6月份以來開始緩慢回升，逐步回暖。”

另一家半導體龍頭對記者說道，“公司部分產品價格下滑的情況會有所緩解，消費市場好轉價格會往上升。整個行業變化還要看市場大環境。”

滬硅產業(688126.SH)則在半年報指出，結合Gartner、Techinsights等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將自2024年恢復快速增長、進入周期性上升通道。

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