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中郵證券有限責任公司吳文吉近期對華海清科進行研究并發布了研究報告《盈利能力持續增強，新產品新工藝進展順利》，本報告對華海清科給出買入評級，當前股價為208.6元。

華海清科(688120)　　事件　　8月28日，公司公告2023年半年度報告，23H1實現營收12.34億元，同比+72.12%；歸母凈利潤3.74億元，同比+101.44%；扣非歸母凈利潤3.07億元，同比+113.76%。　　業績再創新高，歸母凈利潤翻番。公司CMP產品作為集成電路前道制造的關鍵工藝設備之一，持續獲得更多客戶的肯定并實現多次批量銷售，市場占有率不斷提高，23H1實現營收12.34億元，同比+72.12%，其中CMP設備營收11.43億元。疊加1）公司強化費用控制，本期期間費用的增長幅度低于營業收入的增長幅度，2）報告期公允價值變動、現金管理收益、嵌入式軟件即征即退稅收優惠等金額增加，23H1公司實現歸母凈利潤3.74億元，同比+101.44%；扣非歸母凈利潤3.07億元，同比+113.76%；實現綜合毛利率46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司實現營收6.16/6.18億元，同比+76.87%/+67.63%；歸母凈利潤1.94/1.80億元，同比+112.49%/+90.77%，扣非歸母凈利潤1.67/1.40億元，同比+114.46%/+112.93%。　　“裝備+服務”平臺化發展，新產品新工藝進展順利。23H1公司研發投入達1.39億元，同比+63.98%。公司不斷深化“裝備+服務”的平臺化發展戰略，大力發掘CMP設備、減薄設備、濕法設備、測量設備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域的新機會，報告期內新產品新工藝進展順利CMP設備1）推出了UniversalH300機臺已完成產品研發和基本工藝性能驗證。2）面向第三代半導體客戶的Universal-150Smart已發往兩家第三代半導體客戶處驗證。3）用于先進封裝、大硅片領域的CMP設備已批量交付客戶大生產線；面向化合物半導體推出的CMP設備已在SiC、GaN、LN、LT等領域實現市場應用，取得批量銷售訂單；4）進一步開發了兼容6/8英寸、拋光+清洗全自動控制的CMP設備，提升了第三代半導體襯底的拋光工藝水平、自動化程度和生產效率，同時大幅減少了耗材用量，已在頭部客戶通過驗證。　　減薄設備Versatile-GP300減薄拋光一體機在客戶端驗證順利。報告期內，公司針對Versatile-GP300進行了智能化控制及工藝性能水平的迭代升級，推出Versatile-GP300量產機臺，其超精密晶圓磨削系統穩定實現了12英寸晶圓片內磨削TTV＜1um，達到了國內領先和國際先進水平，并配備了新開發的CMP多區壓力智能控制系統，突破傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控，已出機發往集成電路龍頭企業進行驗證，填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。　　清洗設備公司自主研發的清洗設備已批量用于公司晶圓再生生產，應用于12英寸硅襯底CMP工藝后清洗設備和應用于4/6/8英寸化合物半導體清洗設備已推向相關細分市場。　　供液系統用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的HSDS/HCDS供液系統設備已獲得批量采購，已在邏輯、先進封裝、MEMS等國內集成電路客戶實現應用。　　膜厚測量設備應用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測量設備FTM-M300已發往多家客戶驗證，測量精度高、結果可靠、準確，已實現小批量出貨。　　晶圓再生業務報告期內，隨著募集資金逐步投入，晶圓再生產能已經達到10萬片/月，廠區Cu/NonCu兩條產線所有隔離工作已完成，大幅提高了再生工藝水平和客戶供應能力。同時公司積極開拓新客戶，在國內知名大廠均已完成Demo驗證工作，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨。關鍵耗材與維保服務報告期內，在7區拋光頭維保服務的基礎上，公司持續開展7區拋光頭關鍵耗材的多元化開發及驗證，在客戶大生產線推廣順利。　　投資建議　　我們預計公司2023/2024/2025年分別實現收入29/40/51億元，實現歸母凈利潤分別為8.26/10.96/14.08億元，當前股價對應2023-2025年PE分別為40倍、30倍、23倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。　　風險提示　　技術創新風險；核心技術人員流失或不足的風險；核心技術失密風險；宏觀經濟及行業波動風險；客戶相對集中的風險；新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，國泰君安徐喬威研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達90.46%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利7.57億，根據現價換算的預測PE為43.8。

最新盈利預測明細如下

該股最近90天內共有13家機構給出評級，買入評級9家，增持評級4家；過去90天內機構目標均價為297.29。

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