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英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

8月16日，美國(guó)芯片巨頭英特爾宣布終止對(duì)以色列晶圓代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)交易。這筆交易規(guī)模高達(dá)54億美元，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。受此影響，高塔半導(dǎo)體股價(jià)一度暴跌8.6%，年內(nèi)跌幅擴(kuò)大超50%。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，高塔半導(dǎo)體雖然技術(shù)上并不是最新最先進(jìn)，但業(yè)務(wù)穩(wěn)定，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)。高塔生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。雖然高塔在細(xì)分領(lǐng)域有自己的技術(shù)和客戶，但收購(gòu)計(jì)劃以失敗告終。分析人士指出，英特爾需要彌補(bǔ)在代工領(lǐng)域所缺乏的專業(yè)知識(shí)和客戶，而高塔正好具有這樣的優(yōu)勢(shì)。

英特爾代工之路或?qū)⒂龃?/strong>

英特爾正在加入臺(tái)積電和三星公司主導(dǎo)的晶圓代工市場(chǎng)。雖然英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的進(jìn)展很重要，但是高塔的失敗并不會(huì)對(duì)其代工業(yè)務(wù)前景造成太大影響。英特爾公布了晶圓代工業(yè)務(wù)2023年第二季度的收入同比增長(zhǎng)超過(guò)300%。英特爾正在構(gòu)建差異化的客戶價(jià)值主張，公司的技術(shù)組合和制造專業(yè)知識(shí)，包括封裝、晶片標(biāo)準(zhǔn)和軟件，超越了傳統(tǒng)的晶圓制造。

盡管英特爾在代工領(lǐng)域還有很長(zhǎng)的路要走，但這并不意味著英特爾代工之路將遇挫。英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體令人失望，但這可能證明，在沒(méi)有高塔的情況下，英特爾的代工工作更具挑戰(zhàn)性。

去年2月英特爾和高塔宣布這一交易，當(dāng)初英特爾表示完成交易“大約需要12個(gè)月”。去年10月份，這家芯片制造商表示，計(jì)劃在2023年第一季度完成交易，但隨后在3月份警告稱，這一日期可能會(huì)推遲到第二季度。付款日期卻始終在推遲，直到最終宣布終止收購(gòu)交易。

英特爾需要加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略部署，而高塔的失敗可能