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覆銅板具有輕薄化、高穩(wěn)定性、高耐熱、低加工難度等優(yōu)點，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的重要部件，主要應(yīng)用于汽車、電子、電腦登行業(yè)所應(yīng)用。

覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應(yīng)用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB的發(fā)展情況也會對覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.9%。

覆銅板產(chǎn)業(yè)分布情況

中國大陸：中國大陸是全球最大的覆銅板生產(chǎn)和消費市場，擁有大量的生產(chǎn)基地和企業(yè)。廣東、江蘇、浙江、上海、福建等地區(qū)是中國大陸最主要的覆銅板生產(chǎn)集聚區(qū)。這些地區(qū)擁有完善的電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和配套服務(wù)體系，為覆銅板行業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。

臺灣：臺灣是亞洲重要的電子信息制造中心，也是全球知名的覆銅板生產(chǎn)地之一。覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)布局指出，臺灣地區(qū)的覆銅板企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)方面具有較高水平，備受國際客戶的青睞。

覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈剖析

覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈具體可劃分為：上游是原材料供應(yīng)商，主要包括電子銅箔、玻纖布、樹脂、木漿紙等;中游是覆銅板制造，主要包括各類型覆銅板等;下游是印刷電路板(PCB)生產(chǎn)廠家以及更下游的終端應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括通訊行業(yè)、消費電子行業(yè)、汽車行業(yè)等。由于覆銅板是PCB的上游，因此，其銷量的增長驅(qū)動力與PCB行業(yè)大致相同。

覆銅板上游分析

覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構(gòu)成，占覆銅板成本約90%，其中銅箔、樹脂、玻纖布占成本比重分別為42.1%、26.1%、19.1%。

覆銅板中游分析

中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。根據(jù)覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)布局數(shù)據(jù)，近年來，我國覆銅板產(chǎn)量穩(wěn)步提升，2022年中國覆銅板產(chǎn)量9.1億平方米，預(yù)計2023年將突破10億平方米。

覆銅板下游分析

覆銅板在下游直接應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、航空航天等眾多領(lǐng)域。通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器為主要應(yīng)用領(lǐng)域，分別占比32%、24%、15%、10%、10%。

當前，面對國際貿(mào)易形勢復(fù)雜多變的新形勢，覆銅板企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整，通過技術(shù)突破及新市場的開拓實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代，上下游攜手共創(chuàng)、協(xié)同發(fā)展，加快實現(xiàn)高端、特種覆銅板的國產(chǎn)化進程。預(yù)計到2026年全球覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將以1.42%的復(fù)合年增長率增長至140億美元。

通過上述分析可以看出，各行業(yè)對于覆銅板的需求還是很大的，預(yù)計各覆銅板企業(yè)將加大產(chǎn)量，也將擴充覆銅板的種類，讓覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域逐步擴大。

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