8月10日，在無錫舉辦“2023中國汽車半導體新生態論壇”暨“第五屆太湖創芯峰會”上，信大捷安高級副總裁李鑫發表主題演講，解讀了智能網聯汽車信息安全的發展情況，并分享了信大捷安在車規級安全芯片以及信息安全一體化服務上的布局。

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隨著智能網聯技術在傳統汽車產業的深度應用，汽車的網聯化程度不斷提升，因此車輛在互聯網環境中暴露的攻擊面也在增加，導致車輛網絡安全問題日益嚴重。

據李鑫先生介紹，為維護智能網聯汽車信息安全，保障行業健康發展，國際上相關組織早在2021年3月聯合國歐洲經委會世界車輛法規協調論壇上，發布了車輛網絡安全領域非常重要的法規R155、R156。目前，R155、R156法規已作為成員國市場準入的強制標準。

國內方面，行業主管部門也出臺了一系列智能網聯汽車信息安全標準，其中面向整車的《汽車整車信息安全技術要求》、《汽車軟件升級通用技術要求》已進入公開征求意見環節。未來，國內還將出臺明確的強制標準來保障自動駕駛和汽車關鍵零部件等方面的安全。

“軟硬件一體化”解決網聯汽車安全問題

目前，信大捷安以國產密碼標準算法、自主可控的車載安全芯片以及PKI/CA為基礎，打造“云-邊-管-端-芯”為智能網聯汽車的應用和推廣保駕護航，一體化的智能網聯汽車安全防護體系。

在信息安全的底層——安全芯片方面，李鑫先生介紹，信大捷安已經推出了6款加密芯片，其中3款面向車規級安全芯片（型號分別為XDSM3276、XDSM3275和XDSM1505），這3款車規級安全芯片均已實現量產上車。另外3款面向消費和工規級芯片。未來還有6款加密芯片在研發布局中，包括服務器高性能芯片、通信高性能應用的安全芯片等。

三款車規級的安全芯片產品，分別適用于不同的應用場景：

XDSM3276是一款非對稱加密算法芯片，能夠滿足“低時延、高安全”的車路協同5G-V2X應用場景要求，是三款車規級安全芯片中性能最高的，能夠滿足每秒2000次以上的簽名驗證要求；

XDSM3275是更為通用化的一款安全產品，主要應用于對稱加解密的應用場景。同時適用于數字鑰匙、OTA升級、和個人隱私保護等應用場景，以實現身份認證和數據的加解密的保護。

XDSM1505芯片是信大捷安在2022年推出的產品，主要面向輕量型市場，目前已應用在一些商用車上。

此外，信大捷安在2021年落成了一條測試產線，以實現加密芯片的自測工作。據李鑫先生透露，這條產線每年能夠測試500萬顆以上的芯片數量。未來，隨著下游客戶對車規級信息安全產品需求的增加，有可能進一步擴容產線。

“除了安全芯片之外，我們還提供上層軟件協議站、云端密鑰平臺、證書平臺等一站式安全服務。”李鑫先生表示。目前，信大捷安已經同20多家主機廠、150多家Tier 1廠商、40多家交通設施廠商等進行合作，很多項目都已進入量產階段。

李鑫先生表示：“智能網聯汽車的信息安全防護是一個持續優化的過程，未來我們將在這一領域持續發力，繼續打磨產品，滿足客戶需求，并協同其他合作伙伴一起，形成完整的信息安全防護的服務鏈條，共同支撐智能網聯汽車產業的健康發展。”

關于無錫市集成電路學會：

無錫市集成電路學會（Wuxi Integrated Circuit Society，WXICS）注冊于2023年4月，學會是由中國電科58所、清華大學無錫應用技術研究院、江蘇集萃集成電路應用技術創新中心、江南大學、東南大學、無錫學院等高校、院所、骨干企業與行業專家聯合籌備成立，是由無錫市民政局核準登記的非營利性社會團體，業務主管單位是無錫市科學技術協會。

學會以集成電路領域創新需求以及廣大科技工作者成長需求為導向，搭建學術交流、人才培育、科學研究、科學普及、業務培訓等平臺，開展相關服務，彰顯學會使命擔當；學會將建立產學研合作聯動體系，依托高校及科研院所進行技術創新，依托平臺機構進行產業服務，形成完善的區域技術創新體系，助力集成電路產業發展；通過產教融合加快人才培養與人才集聚，打造區域人才高地；搭建技術創新和應用橋梁，促進科研成果轉移與轉化，形成產業化成果；構建產、學、研、用和諧發展的集成電路產業生態，推動集成電路的持續迭代與高質量發展。

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