中金公司8月22日研報指出，仿真是通過模型來模擬現實系統中發生的過程，其本質是將物理化學公式模型進行代碼化表示，并借助計算機實現計算求解。仿真在離散制造和流程制造業中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產品研發和測試，提高正向研發效率。公司認為國產仿真軟件在“正向研發”需求釋放、國產化推動和產品迭代加速下有望迎來高速成長期，建議關注工業生產各個環節的仿真軟件投資機遇。

全文如下

中金 | 工業軟件系列之仿真篇：正向研發的加速器

(資料圖片)

中金研究

仿真是通過模型來模擬現實系統中發生的過程，其本質是將物理化學公式模型進行代碼化表示，并借助計算機實現計算求解。仿真在離散制造和流程制造業中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產品研發和測試，提高正向研發效率。本篇報告系統梳理了仿真軟件各個細分賽道的技術原理、應用現狀、競爭格局，并介紹了各個領域的海內外代表廠商。我們認為國產仿真軟件在“正向研發”需求釋放、國產化推動和產品迭代加速下有望迎來高速成長期，建議關注工業生產各個環節的仿真軟件投資機遇。

摘要

CAE：高端離散制造仿真基石，國產化打開高速增長空間。CAE對3D模型進行流體、結構、電磁等物理性質的仿真，具備高研發門檻。海外CAE龍頭通過并購覆蓋全球近百億美元市場（2022年），亦占據國內市場數十億元市場中主要份額，我們認為伴隨國產CAE軟件產品力快速提升、國內正向研發需求釋放和政策助力，國內市場有望維持15%-20%復合增速，同時國產頭部廠商有望伴隨國產化率提升而占領更大份額。

EDA：仿真是電路設計核心環節，國產廠商快速追趕補齊。在EDA全流程中，SPICE負責對集成電路性能進行仿真，TCAD聚焦半導體制造工藝和器件仿真。兩款產品雖然市場規模相對較小，但對EDA全流程設計工具拉齊具有重要意義，目前市場主要由海外EDA龍頭占據，國產EDA龍頭華大九天、概倫電子旗下SPICE軟件已達到國際領先水平，在TCAD領域亦持續推進布局，助力實現EDA全流程覆蓋。

其他仿真軟件：各領域國產廠商持續實現關鍵技術突破。1）系統仿真：聚焦一維系統建模，用于正向研發的初始階段，同元軟控等國內公司突破了編譯器和求解器關鍵技術，產品獲得廣泛應用；2）材料仿真：在原子、介觀、連續介質等尺度對材料進行數學建模來加速新材料開發，鴻之微等國內公司在材料仿真領域已有深入布局；3）流程仿真：通過化學機理代碼化為流程行業研發和生產側提供了重要支撐，中控技術iAPEX平臺實現相關技術突破，我們期待未來其能夠實現從流程控制到流程仿真的全覆蓋。

風險

技術進展不及預期；國產化推進不及預期；下游景氣度不及預期。

（文章來源：界面新聞）

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