中國(guó)網(wǎng)科技8月23日訊(記者 李婷)今日晚間，龍芯中科(688047.SH)披露了上半年業(yè)績(jī)報(bào)告，公告顯示，公司于報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.1億元。由于公司調(diào)整市場(chǎng)策略，上半年收入結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化，解決方案業(yè)務(wù)收入為1.6億元，同比大幅增長(zhǎng)85%。

龍芯中科主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套 芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。目前，龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開(kāi)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

【資料圖】

中報(bào)顯示，受政策性市場(chǎng)新一輪采購(gòu)尚未規(guī)模性啟動(dòng)、部分高質(zhì)量等級(jí)產(chǎn)品所處的特定行業(yè)因該行業(yè)內(nèi)部管理原因采購(gòu)暫時(shí)性中止等因素影響，龍芯中科上半年?duì)I收短期承壓，同比下降11%。不過(guò)龍芯中科工控類芯片持續(xù)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，關(guān)鍵行業(yè)持續(xù)突破，主要系以軌交、電力為代表的關(guān)鍵領(lǐng)域工控業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。

業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，對(duì)于龍芯中科而言，工控板塊業(yè)績(jī)逐年上升，長(zhǎng)期看未來(lái)有實(shí)現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，龍芯中科在報(bào)告期內(nèi)加大研發(fā)投入，前6個(gè)月研發(fā)費(fèi)用為2億元，同比增長(zhǎng)58%。公司稱，主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入，增加研發(fā)人員規(guī)模，職工薪酬、技術(shù)測(cè)試驗(yàn)證以及材料等費(fèi)用的增加所致。核心技術(shù)方面，LA664處理器核完成流片；芯片研發(fā)方面，繼續(xù)從提高自主可控度和性價(jià)比方面加大研發(fā)投入，3A6000芯片流片；基礎(chǔ)軟件方面，進(jìn)一步加強(qiáng)基礎(chǔ)版操作系統(tǒng)的研發(fā)投入，不斷完善軟件生態(tài)。

截至今年6月，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模為620人，在整體員工數(shù)量的占比接近七成。其中42%的研發(fā)人員擁有研究生及以上學(xué)歷。

經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，龍芯中科形成了自主CPU研發(fā)和軟件生態(tài)建設(shè)的體系化關(guān)鍵核心技術(shù)積累。公司堅(jiān)持走自主創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)路線，產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)明顯。公司已經(jīng)形成自主指令系統(tǒng)架構(gòu)LA，自主研發(fā)了包括處理器核心在內(nèi)的上百種核心模塊，取得了500余項(xiàng)發(fā)明專利。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，作為自主可控程度最高的國(guó)產(chǎn)CPU之一，龍芯中科未來(lái)增長(zhǎng)潛力可期，紅利表現(xiàn)在四個(gè)方面。

其一，在產(chǎn)品能力方面，龍芯中科持續(xù)迭代。近日，龍芯中科宣布，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功，性能將比上一代產(chǎn)品大幅度提升，預(yù)計(jì)今年年底會(huì)正式發(fā)布3A6000產(chǎn)品，屆時(shí)整機(jī)廠商會(huì)同步推出基于3A6000的整機(jī)。

其二，公司戰(zhàn)略調(diào)整初有成效。財(cái)報(bào)稱，繼2013年至2015年第一輪轉(zhuǎn)型打開(kāi)政策性市場(chǎng)后，龍芯中科在2022到2024年迎來(lái)第二輪重要轉(zhuǎn)型期，拓展了第二增長(zhǎng)曲線——開(kāi)放市場(chǎng)，堅(jiān)持政策性市場(chǎng)和開(kāi)放性市場(chǎng)兩條腿走路。一方面，在政策性市場(chǎng)帶動(dòng)下持續(xù)完善基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)，大幅提升龍芯CPU的性價(jià)比和軟件生態(tài)；另一方面，集中力量突破存儲(chǔ)服務(wù)器、行業(yè)終端、打印機(jī)、BMC、五金電子等解決方案，積累開(kāi)放市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

其三，外部利好政策驅(qū)動(dòng)，釋放增長(zhǎng)紅利。今年以來(lái)，北京、上海、深圳、江蘇、重慶、浙江等10個(gè)省市發(fā)布芯片相關(guān)支持政策，支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，市場(chǎng)對(duì)于科技行業(yè)和芯片需求的預(yù)期漸濃。按照龍芯中科發(fā)展規(guī)劃，公司將通過(guò)性價(jià)比和軟件生態(tài)的優(yōu)化不斷提高在政策性市場(chǎng)的地位，同時(shí)結(jié)合特定信息化應(yīng)用需求，通過(guò)軟硬件定制和產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)形成系統(tǒng)解決方案的開(kāi)放市場(chǎng)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而在開(kāi)放市場(chǎng)提升競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司搶抓國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，持續(xù)發(fā)力和擴(kuò)圍行業(yè)信創(chuàng)試點(diǎn)。

其四，今年生成式AI爆發(fā)式增長(zhǎng)，科技領(lǐng)域巨頭公司紛紛推出達(dá)模型，算力需求擴(kuò)增，直接拉動(dòng)國(guó)內(nèi)GPU、CPU、FPGA、AI芯片及光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的增長(zhǎng)，將直接推動(dòng)龍芯中科等芯片龍頭企業(yè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化，上行周期臨近，消費(fèi)復(fù)蘇提速，龍芯中科等國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)也將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。

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